全新半导体制冷片 TEC112706 支持多级制冷/饮水机制冷片

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品牌：TW
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颜色分类:12706（40*40）12703（40*40）12704（40*40）12705（40*40）12708（40*40）12709（40*40）12710（40*40）12712（40*40）温度计1米（黑色）水冷头（40*40）

百分百保证质量，保持质量是我们的基本原则！

单个重量25克

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制冷片工作状态是一面制冷一面发热，工作时必须给发热面良好散热，严禁在无散热情况下通电超过2秒钟，造成过热烧毁买家自负！

安装散热器一定要涂导热硅脂。

有字面为冷面，无字面为热面。

必须要在散热面加装散热器，或水冷散热装置,否则会烧毁 。

芯片型号：TEC1-(咨询特价)
外形尺寸：40*40*3.8mm   件对数 127
导线规格：引线长100±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~2.7Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 61℃以上。
工作电流：Imax=5（额定电阳动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 45W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-(咨询特价)
外形尺寸：40*40*3.5mm   件对数 127
导线规格：引线长300±8mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：1.5~1.8Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流：Imax=8（额定电阳动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 77W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

片型号：TEC1-(咨询特价)
外形尺寸：40*40*4.0mm±0.1 件对数 127
导线规格：引线长310mm±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：4.0~4.3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=12（额定电阳动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 27W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-(咨询特价)
外形尺寸：40*40*3.4mm   件对数 127
导线规格：引线长300±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：1.2~1.5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=10A（15Vmax电阳动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 92W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

芯片型号：TEC1-(咨询特价)
外形尺寸：40*40*4.2mm   件对数 127
导线规格：引线长100±5mm RV标准导线单头5mm镀锡
内部阻值：3.0~3.3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=12（额定电阳动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 36W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

产品规格书
型号		TEC1-(咨询特价)
最大电流ImaxA	A	9
最大温差△Tmax	℃	68
最大电压Vmax(Qc=Ow)	V	15.2
电阻	Ω	--
产冷功率Qcmax
(热端温度TH=27℃)	W	82
件对数		127
外型尺寸L.B.H(mm)	MM	(咨询特价)*3.4±0.1

不加散热器下两面5秒以上就会都发热
制冷片使用都必须至少是安图上的风冷散热方式

TEC12706

半导体制冷器给我们带来散热新概念，使CPU的温度进一步得到控制。随著夏日的来临，环境气温的升高，超频爱好者都想进一步改善CPU的散热条件，半导体制冷器在通电的情况下，两端极板会产生一定的温差，人们正是利用它的冷凝面为CPU提供一个低温环境。

半导体制冷器的用途很多，可用於制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用於电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋，加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差件。以市面常见的TEC1-12605为例，其额定电压为：12v，额定电流为5A，温差可达60摄氏度，外型尺寸为4 X 4 X 0.４Cm，重约25克。它的工作特点是一面制冷而一面发热。

接通直流电源后，电子由负极(-)出发，首先经过P型半导体，在此吸收热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模组，就有热量由一边被送到另外一边，造成温差，从而形成冷热端。安装使用参考

制冷片的安装及使用很简单。在安装前，准备一点导热矽脂，然后，找一节乾电池，接在制冷器两根引线上，就可感到一端明显发凉而另一端发热，记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。

正式安装时，在制冷器两端均匀涂上导热矽脂，在CPU与散热器之间插入制冷片，请注意先试好的冷热面方向，冷面贴著CPU，热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。然后想法固定好三者。要注意风扇的卡子不能太短，否则会很难固定。

固定好后，就可以给制冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性)，如果你机箱电源功率小於230W，我劝你别接到机箱电源上，否则有可能因电源功率不足，造成电脑无法正常工作。推荐使用外接的12V左右的电压，在此电压下制冷片的制冷量和冷热面温差都比较合适。注意事项

１、注意热端的散热。

半导体制冷的热面温度不应超过60℃，否则就有损坏的可能。若在额定的工作电压（12V）下，一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力，容易造成制冷片过热损坏。同时千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电，否则会造成致冷器内部过热而烧毁。２、结露问题。

当半导体制冷片陶瓷表面的温度降至一定程度时，就很可能会产生结露现象，是否会"结露"与温度和湿度有关(即气象学中所谓"露点"的概念）。在电脑机箱中结露的情况是绝对不允许发生的。比较保险的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右为宜；可以通过调整制冷片电压或散热片风扇转速来调节。保护措施就是加装一个防结露,保温,隔离环,这样就可以跟空气隔开避免了结露现象! ３、电脑电源功率问题。

制冷片的功耗可能高达70W，这样大的负载无疑有可能会让品质不好的电脑电源发生问题.所以请玩家使用时确认一下机箱电源是否够用,如果不能达到制冷片的电流就会影响制冷效果,所以电源也是制冷效果的关键。

４、注意机箱的散热。

很显然，制冷片在降低CPU温度的同时，其热端的发热也相当大，可能导致机箱内温度升高，影响其他部件的工作。所以要注意机箱的散热，不妨在机箱内适当位置再加一个散热风扇。参考资料：有关的资料如下，烦请买家仔细看完相关资料

半导体致冷器（TE）也叫热电致冷器，是一种热泵，它的优点是没有机械运转部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。半导体致冷器在技术应用上有以下优点和特点： 1、不需要任何致冷剂，寿命长，安装容易。 2、半导体致冷器具有致冷、加热两种功能。

3、TE是电流换能器件，控制输入电流，可实现高精度的温度控制。

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